Sheet metal inspection.From CAD to report.

VQC 是面向平面钣金零件的光学尺寸检测系统。扫描实物轮廓后，与 CAD/DXF 比对，检查外形、孔径、孔位和相关尺寸，并输出检测结果。主要用于首件检验、重复订单检查和交付复核；机器能力范围内支持定制测量方案。

优先适合激光切割、冲压落料等平面零件制造企业，尤其是多品种、小批量、孔槽多、轮廓复杂或首件检查频繁的生产。若经常需要逐项量尺寸、核对图纸和整理报告，可从这些工作量最大的零件开始比较检测流程。

VQC 主要补充整件平面轮廓与 CAD 的比对，以及孔径、孔距等二维尺寸检查。卡尺适合少量简单尺寸，三坐标可继续承担需要空间测量的项目。选型时用同一零件比较覆盖项目、操作时间和报告内容，确定各设备的分工。

可以。这是 VQC 的主要应用：扫描不透明平面零件的外形、孔和槽，与 CAD/DXF 比较轮廓及尺寸偏差。毛刺、翘曲或遮挡可能影响边缘识别，具体检测项目和公差按图纸与样件确认。

VQC 的二维轮廓检测不限于金属。零件需不透明、边缘可见，并能形成稳定轮廓。透明、半透明或容易变形的材料需先试样，确认透光和支撑是否影响边缘识别。

型号与测量范围可参考以下资料规格（宽 × 长）： VQC 12/16：1250 × 1650 mm；拼接可扩展至 1250 × 3200 mm。 VQC 12/20：1250 × 2000 mm。 VQC 12/39：单次 1250 × 2000 mm；拼接可扩展至 1250 × 3900 mm。

单次扫描范围与拼接范围需要分开选型；当前可供型号、实际范围及拼接方案以确认的配置规格为准。

既有型号资料给出的工件总高度上限为 40 mm。这里是二维轮廓检测的工件高度条件，不是激光测高量程，也不表示 40 mm 内的所有折弯面都能测。板厚、支撑后的高度和待测边缘是否可见需一起核对；具体上限以所选配置规格为准。

部分成形件可以按二维轮廓检测，前提是待测边缘可见，并满足高度与支撑条件。已有双面成形样件在不同摆位下的间距检测案例。二维结果不直接包含折弯角、空间形状或鼓包高度；这些项目需另选测量方式。

可采用分段扫描与拼接。按软件提示移动或旋转工件，让相邻扫描保留可识别的重叠轮廓、孔或 A/B 标记，再合成为整件结果。当前流程可按覆盖需要继续分段；重复孔阵或特征不足的零件，需先确认拼接关联是否可靠。

主要包括二维外形轮廓、孔径、孔心距、孔到边缘距离，以及可按方案定义的角度和圆弧半径等项目。孔位等项目需明确基准和计算口径；需要局部高度时，可另行评估测高配置。特殊项目可在机器能力范围内定制。

可以。导入对应的 CAD/DXF，扫描后将实测轮廓与图纸对齐，查看局部轮廓偏差、多加工或漏加工的位置，并按测量方案检查关键尺寸。导入前应核对图纸版本、单位与目标轮廓；公差和基准需在方案中确认。

不能仅凭放上零件就自动理解全部检验要求。新零件需先定义检测项目、基准和公差，保存并验证方案；重复检测时可直接调用。通用公差可以预设并保存，客户指定公差也需有明确来源；图纸变更后应复核方案。

VQC 用相机扫描、远心光学与位置测量系统获取二维轮廓，再与 CAD 对齐。远心光学有助于减小普通成像中板厚和离轴位置引起的视差；扫描方式将不同区域的轮廓关联到位置坐标。实际测量能力仍需对应所选配置和公差要求。

VQC 二维长度测量的产品资料指标为 MPEE = ±(30 + L/50) µm，L 为被测长度，单位 mm。MPEE 指最大允许误差。

按公式计算： 500 mm：±40 µm（±0.040 mm） 1000 mm：±50 µm（±0.050 mm） 2000 mm：±70 µm（±0.070 mm）

能否满足工件公差，还需结合基准、工件状态及验收规则判断。例如，1000 mm 时的 ±0.050 mm 测量指标，不能直接理解为能够可靠判定 ±0.050 mm 的工件公差。指标以具体配置规格和验收条件为准，不适用于激光测高。

不是。重复性说明多次读数是否接近，准确度还要看读数与可信参考值的偏差。验样时应既做独立重复取放，也与同件、同面、同基准的参考测量比较；只看一次合格或多次读数接近，都不足以判断测得准。

不能作所有项目零漏检、零误判的保证。VQC 可做全轮廓 CAD 比对，并按方案核对指定尺寸与公差；检测覆盖哪些项目，需要在方案中明确。缺失、无效或未确认的结果应单独复核，不能按合格处理。

已有实测案例：2026 年 10 月 23 日，VQC 12/20 对同一校验板连续五轮二维纯扫描，耗时 365.180—377.006 秒，约 6 分 05 秒至 6 分 17 秒。

这是该配置与校验板的扫描时间，不包含上料、对齐、最终尺寸评定、报告或局部测高。您的完整检测时间应按代表件单独计时；首次建方案与重复检测也要分开计算。

重复零件可调用已确认的图纸、基准、公差和检测方案，再放件扫描。新零件需先建立并验证方案；已有零件若更换图纸版本、基准或公差，也需复核后再用。换型时间主要取决于这些准备工作，目前没有统一时长指标。

许多平面轮廓检测任务无需专用定位夹具：VQC 可将实测轮廓与 CAD 对齐，识别零件的位置与方向。工件仍需使用合适支撑、保持待测边缘可见，并位于有效测量区域内；特殊形状、易变形件和拼接任务需确认摆放方式。

已有“先二维检测、后局部激光测高”的实机演示。这里的 2.5D 指二维轮廓与尺寸，加上方案指定位置相对参考面的高度差。它不等于连续三维表面扫描；测高选件、可测表面和性能按项目确认，并非全系列标配。

局部测高用于比较指定位置与参考位置的相对高差。已有校验板板面高差和孔内台面粗检演示；沉孔深度、实体凸台、加强筋或翻边高度属于需用实际零件验证的应用。离散测点可反映局部起伏，不能直接代替整面平面度或连续三维面形。

目前没有已确认可作为通用保证值的整机激光测高精度指标，二维 MPEE 公式也不适用于测高。反光、镀锌表面、倾斜和遮挡都可能影响返回信号。应以真实零件在同一测点与可信参考值比对；演示中的读数极差不能当作高度准确度。

可按测量方案生成检测报告，包含名义值、公差、实测值、偏差与判定，并支持打印、导出和报告项目筛选。

资料列出的导出格式有 ASCII 表格、CSV、Excel 和 GEOPACK；具体交付版本支持哪些格式、字段及模板，以原生导出样例确认。

报告与数据导出可作为质量记录的基础。MES 接口、电子签名和不可篡改存档需按项目另行确认。可提供目标系统的零件编号、批次、结果字段和导入样例，按设备能力评估适配范围。

可以。VQC 可扫描实物的二维轮廓，输出 CAD/DXF，供逆向绘图和 CAD/CAM 准备使用。得到的是实物的可见轮廓，不会自动恢复设计公差、原始设计意图或被遮挡结构；用于加工前应在目标软件中复核轮廓与尺寸。

可围绕冲压、切割等工序安排车间检测位置。布置前应核对整机占地、工件进出方向、上料与维修空间、地面承载、供电和安全区域，并确认温度、振动等是否满足测量要求。具体尺寸、电气与环境条件以所选机型的安装条件表为准。

日常操作培训包括放件与支撑、调用方案、启动检测、查看偏差和输出报告；建方案人员还需学习基准、公差与异常复核。建议直接使用您的实际零件培训，并分别确认“能执行检测”和“能建立方案”的掌握标准；培训天数按交付计划约定。

日常重点是保持测量台面清洁，并按机型要求维护导轨和光源。安装、移机或更换测量部件后需要重新校验；校验周期按使用强度与质量制度约定。软件升级前应核对设备、方案和报告兼容性，升级后复核关键零件结果；异常不能只靠重新校准处理。

价格、交期与保修按机型、选件、定制范围和服务条款报价，目前没有统一可公开的价格或固定回本周期。收益可按同一任务比较：检测人工、首件等待、报告整理与返工成本，再扣除设备、培训和维护投入，避免把重叠时间重复计为节省。

准备代表性零件、CAD/DXF、关键尺寸与公差、材质和高度信息，以及需要的报告样例。试样时约定参考测量方法，分别记录重复取放、参考偏差和完整流程用时；二维与测高分开列出验收项目。试样安排、费用和正式验收条件按项目确认。

可以。VQC 支持在机器能力范围内定制测量方案，包括基准、关键检测项目、公差和报告需求。先确认哪些项目可直接实现、哪些需要适配，再约定费用、周期与样件验收要求。定制范围以光学、机构、传感器及软件能力为限。

可以按客户定义评估并定制。需要明确基准如何定位、测哪个特征、沿哪个方向计算，以及采用何种公差口径。例如孔位偏差需区分半径口径 r 与直径口径 2r；定义确认后，再在机器能力范围内落实到方案和报告。

可以。VQC 已有报告项目筛选能力，可围绕客户关心的关键尺寸组织结果。指定字段、排序或版式需与当前报告输出核对，超出现成功能的部分可在能力范围内评估定制，并确认样例与验收要求。

VQC 可将整件实测轮廓与 CAD 叠加，查看复杂边缘的局部偏差，并按方案检查关键孔槽、孔距和尺寸。这样可以先从整件定位异常，再复核关键项目。孔多不代表无需建方案；基准、尺寸与公差仍需预先确认。

在批量生产前检测代表性首件：调用对应 CAD 和已确认方案，扫描后查看外形偏差、关键孔位与尺寸，再决定是否调整生产。VQC 可保留检测结果供生产与质量人员共同复核；能否放行仍按企业约定的检验规则执行。

可提供 CAD 与实物的轮廓偏差，以及方案中各项目的名义值、公差、实测值、偏差和判定，便于客户核对具体尺寸。交付前确认图纸版本、基准、测量定义与报告字段；如需特殊模板，可按输出能力评估定制。

重复出现、轮廓复杂或逐项检验费时的零件，通常更值得先建方案。已确认方案可用于后续相同订单，减少重复定义基准、项目和公差的工作。若只做一次且尺寸很简单，应比较建方案时间与现有量具的实际工作量。

部分经验证适合的二维轮廓、孔径和孔距检查，可安排在车间用 VQC 完成；需要空间坐标或其他三维几何量的项目，继续由相应设备承担。是否转移应按项目清单和公差验证，再比较排队、操作及报告时间。

值得评估。VQC 采集轮廓时无需测头接触待测边缘，可减少接触力引起变形的影响。薄板仍会受重力、支撑和自身翘曲影响，应按实际摆放状态验证；非接触不等于零变形。

将基准、检测项目与公差保存为已确认方案，让操作人员按同一要求调用、放件、检测和复核结果。这样可减少每次重新解释图纸与设置要求的工作；建方案、版本更新和异常判断仍需明确负责人。

先在方案中定义关键孔心距、孔到边缘距离及定位基准，扫描后由实测轮廓计算并与公差比较。若零件超出单次范围，再评估拼接覆盖与孔阵关联，避免重复孔形导致位置对应不清。

用同一零件、同一尺寸、公差与摆位要求比较：是否可测、相对参考值的偏差、重复取放表现、完整操作时间，以及报告能否直接使用。还应核对测量范围、支撑、定制和服务费用。VQC 的扫描与远心光学可作为原理差异，采购判断仍以对应任务的结果为准。

可以。保存已确认的图纸、基准、检测项目和公差，重复订单调用同一方案，便于维持一致的检验要求。零件或图纸版本改变后，需复核并更新方案，避免沿用过期要求。

不是所有项目都能测，也不默认免费。定制以机器能力为边界，先区分现成功能与新增适配，再确认工作量、费用、交付周期和验收样例。超出可见轮廓、机构范围或传感器能力的需求，需要另选配置或测量方法。

若复杂件逐项检查费时、重复订单常需重建检验要求，或首件等待和报告整理影响交付，可优先用代表件评估。若零件简单、任务很少且现有量具已满足要求，应先比较总投入与实际节省，再决定配置。

可以。先选高频、难检或影响交付的几种零件，确认可测项目、公差、方案和报告，再逐步增加任务。这样可先建立常用方案与操作经验；新增零件仍需确认适用性，特殊项目可在机器能力范围内定制。

先核对变更的是轮廓、尺寸、基准还是公差，再修改并重新验证对应方案。重复使用时应调用与图纸版本相匹配的方案；若新增项目超出现成功能，可在机器能力范围内评估定制。

VQC 用相机扫描与远心光学获取轮廓，并关联位置坐标，随后完成 CAD 对齐、几何检查和报告输出。比较效率时应计入上料、采集、评定与报告；单张拍照时间只代表其中一步，不能代表完整检测用时或尺寸测量能力。